Third Dynamics光束定位
精密脈沖數(shù)字電源控制
自動(dòng)視覺(jué)系統(tǒng),用于對(duì)準(zhǔn)和縮放補(bǔ)償
易于使用的Windows 7界面
多語(yǔ)言操作員用戶(hù)界面
先進(jìn)的流程開(kāi)發(fā)功能
全面的日志記錄和診斷功能
ESI 5335是面向前沿柔性電路制造客戶(hù)的理想的柔性PCB激光加工解決方案。5335激光鉆孔機(jī)現(xiàn)已在撓性PCB制造公司中提供服務(wù),非常適合需要將生產(chǎn)導(dǎo)向型撓性PCB鉆孔用于PCB激光加工的客戶(hù)。它也非常適合希望利用5335平臺(tái)內(nèi)置的新激光加工技術(shù)和應(yīng)用激光知識(shí)的一般微加工客戶(hù)。
5335利用ESI的Third Dynamics技術(shù),為通過(guò)鉆孔的UV激光提供了更全面的功能,并針對(duì)處理柔性電路和剛性-柔性印刷電路板進(jìn)行了優(yōu)化。通過(guò)結(jié)合ESI的復(fù)合光束定位和固態(tài)光學(xué)技術(shù),它還可滿(mǎn)足其他高精度激光加工應(yīng)用,例如工藝路線(xiàn),圖案形成和刮削。5335型具有較低的擁有成本,以及其對(duì)激光的大批量生產(chǎn),可優(yōu)化您的激光加工和生產(chǎn)能力,并使您處于更好的位置,以適應(yīng)消費(fèi)電子,汽車(chē)和醫(yī)療等行業(yè)日益增長(zhǎng)的需求設(shè)備。