用于硅晶片的全光學(xué)非接觸式厚度傳感器
高動態(tài)范圍,能夠測量混亂的表面
能夠在濕蝕刻過程中進(jìn)行原位測量
SIT-200使用高速掃頻可調(diào)激光器(而不是寬帶光源)來探測被測晶片。這樣就可以對每個波長進(jìn)行更高功率的測量,從而實(shí)現(xiàn)高動態(tài)范圍。即使在未拋光的晶片上,例如在濕蝕刻期間/之后,也可以進(jìn)行厚度測量。硅晶圓厚度傳感器由精確調(diào)諧的波長掃描激光源,聚焦傳感器和光接收器(PD)構(gòu)成。波長掃描光聚焦在目標(biāo)上,并且在通過傳感器后,PD會檢測到從目標(biāo)表面反射回來的干涉圖樣。