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產品介紹
Veeco的LSA101系統(tǒng)安裝在DM和鑄造廠，是大批量生產40nm至14nm節(jié)點的邏輯器件的技術。LSA101的掃描技術建立在Veeco可定制的Unity平臺上，在均勻性和低應力處理方面具有基本優(yōu)勢。LSA101系統(tǒng)實現(xiàn)了關鍵毫秒退火應用，使客戶能夠保持準確、有針對性的高處理溫度，從而實現(xiàn)器件性能的提高、更低的泄漏和更高的產量。
標準LSA101配置利用單個窄激光束將晶片表面從襯底溫度加熱到峰值退火溫度。為了應對日益復雜的工藝需求，Veeco開發(fā)了一種雙光束技術，該技術擴展了非熔化激光退火的應用空間，并采用第二種低功率激光束實現(xiàn)低溫加工。當使用雙光束時，引入第二較寬的激光束來預熱晶片。雙梁系統(tǒng)在調節(jié)溫度和應力分布方面提供了靈活性。
性能特點
- Ultratech的激光處理系統(tǒng)提供了解決方案，以應對制造具有高度激活的源極/漏極觸點的超淺結晶體管的艱巨挑戰(zhàn)
- LSA在高達1350°C的溫度下提供亞毫秒熱退火過程，從而以小的摻雜劑擴散減少激活
- Ultratech的光學設計與其他毫秒退火系統(tǒng)相比，將與圖案相關的模內溫度變化減少了>10倍
技術參數(shù)
產地：美國
節(jié)點：40nm到10nm
平臺：Unity Platform
系統(tǒng)類型：雙梁
技術：雙光束
精度：亞毫秒
溫度：高達1350°C
加工方式：低溫
安裝：DM和鑄造廠
標準配置：單個窄激光束
津公網(wǎng)安備12010102000950號