H 封裝激光二極管陣列專為直接二極管應(yīng)用(如脫毛和塑料焊接)而設(shè)計(jì)。該封裝采用二維配置,工作頻率為 0.1ms 至 300ms 長脈沖持續(xù)時間,每條工作功率高達(dá) 150 瓦。標(biāo)準(zhǔn)組件提供 8 bar、10 bar和 12 bar垂直堆疊(可根據(jù)要求提供定制選項(xiàng))。設(shè)計(jì)小巧緊湊,采用非去離子標(biāo)準(zhǔn)過濾水冷卻,使安裝和維護(hù)更加經(jīng)濟(jì)省時。封裝采用 AuSn 焊料和膨脹匹配材料組裝,更加堅(jiān)固耐用,提高了可靠性。
產(chǎn)地 |
美國 |
波長 |
780 – 980 nm |
工作模式 |
準(zhǔn)連續(xù)波 |
陣列峰值輸出功率 |
150 – 1800 W |
條狀發(fā)射長度 |
10 mm |
條狀數(shù)量 |
max.12條 |
工作電流 |
140 A |
工作電壓(每條) |
2 V |
功率轉(zhuǎn)換效率 |
55 % |
條間距 |
1.65 mm |
脈沖寬度 |
max.300 ms |
占空比 |
max.25% |
光束發(fā)散全寬半高值 |
33×6° |
光束發(fā)散全寬半高值 (透鏡聚焦后) |
1×6° |
材料加工
塑料焊接
激光切割
半導(dǎo)體制造