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品牌標(biāo)簽
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Vishay Intertechnology新推出了 27 款標(biāo)準型和溝槽 MOS 勢壘肖特基 (TMBS) 表面貼裝整流器，采用帶可濕性側(cè)面的 DFN33A 扁平封裝。這些標(biāo)準器件是采用這種封裝尺寸的器件，可提供高達 6 A 的額定電流，而 TMBS 器件則可提供高達 9 A 的額定電流，為商業(yè)、工業(yè)、電信和汽車應(yīng)用提供了節(jié)省空間的有效解決方案。TMBS 器件提供從 60 V 到 200 V 的多種電壓選擇，標(biāo)準整流器的電壓則高達 600 V，這些器件均具有汽車級 AEC-Q101 認證。作為 Vishay 功率 DFN 系列的新封裝，DFN33A 采用 3.3 x 3.3 mm 的緊湊型基底面和 0.88 mm 的超低典型高度，使發(fā)布的 Vishay General Semiconductor 整流器能夠更有效地利用 PCB 空間。與傳統(tǒng)的 SMB（DO-214AA）和 eSMP 系列 SMPA（DO-220AA）相比，封裝尺寸分別縮小了 44 % 和 20 %。此外，該器件的扁平外形比 SMB (DO-214AA) 和 SMC 薄 2.6 倍，比 SMPA (DO-220AA) 薄 7%。同時，整流器優(yōu)化的銅質(zhì)設(shè)計和先進的芯片貼裝技術(shù)實現(xiàn)了高熱性能，可在更高額定電流下工作。這些器件適用于低壓、高頻逆變器、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、續(xù)流二極管，以及基帶天線熱插拔電路中的極性和軌至軌保護，以及交換機、路由器和光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的以太網(wǎng)供電 (PoE)。對于這些應(yīng)用，整流器可在高達 +175 ℃ 的高溫下工作，同時其超低的正向壓降和低漏電流提高了設(shè)計效率。其 DFN33A 封裝的可潤濕側(cè)面可進行自動光學(xué)檢測 (AOI)，無需 X 射線檢測。根據(jù) J-STD-020 標(biāo)準，該整流器的 MSL 濕度靈敏度為 1，LF 峰值為 260 ℃，是自動貼裝的適配之選。這些器件符合 RoHS 規(guī)范，不含鹵素，其啞光鍍錫引線符合 JESD 201 2 級晶須測試標(biāo)準。
扁平封裝--典型高度為 0.88 毫米
無引線 DFN 封裝，側(cè)面可潤濕
適合客戶 AOI（自動光學(xué)檢測）
自動更換的適配選擇
1 Vishay 標(biāo)準恢復(fù)產(chǎn)品
2 氧化物平面芯片技術(shù)
3 額定電流 (40 = 4 A)
4 封裝類型 (N3 = DFN33A 封裝)
5 額定電壓 (D = 200 V、G = 400 V、J = 600 V)
6 質(zhì)量等級 (H = AEC-Q101 合格品，否則 = 工業(yè)級)
7 材料/環(huán)境類別 (M3 = 無鹵素、符合 RoHS 規(guī)范、端接無鉛 (Pb))
產(chǎn)地：美國
IF = 4 A 時的 VF（TJ = 125℃）：0.84 V
Max TJ：175 ℃
封裝：DFN33A
電路配置：單路
扁平封裝典型高度：0.88 mm
封裝：無引線 DFN
典型 IR：＜ 0.1 μA
符合 J-STD-020 的 MSL 1 級標(biāo)準，LF Max峰值：260 ℃
設(shè)備標(biāo)記代碼：4D
Max重復(fù)峰值反向電壓 VRRM：200 V
Max平均正向整流電流IF(AV)：4 A；IF(AV)：1.68 A
10 ms 單個半正弦波疊加在額定負載上的峰值正向浪涌電流 IFSM：70 A
工作結(jié)溫范圍 TJ：-55 至 +175 ℃
儲存溫度范圍 TSTG：-55 至 +175 ℃
通過認證：AEC-Q101
消費、工業(yè)、汽車應(yīng)用中的通用、電源線極性保護、軌至軌保護
津公網(wǎng)安備12010102000950號