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堡盟結(jié)合 RDMA 技術(shù)的 GigE Vision 3.0 相機(jī)
堡盟的這款相機(jī)優(yōu)勢(shì)顯著。它能夠直接將圖片上傳到應(yīng)用緩存中，巧妙地避開(kāi)了操作系統(tǒng)內(nèi)核，大大減少了數(shù)據(jù)路徑中的軟件開(kāi)銷(xiāo)。 -
MPB光纖激光器：賦能未來(lái)工業(yè)與科研
加拿大MPB Communications憑借30余年深耕光纖領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，成為全球高性能光纖激光器的標(biāo)桿品牌。其產(chǎn)品以全光纖設(shè)計(jì)為核心，覆蓋從可見(jiàn)光到近紅外的廣泛波長(zhǎng)范圍，為工業(yè)制造、生物醫(yī)療、科研探索等領(lǐng)域提供高穩(wěn)定性、低維護(hù)成本的尖端解決方案。 -
智能天車(chē)在港口集裝箱堆場(chǎng)中的應(yīng)用
在港口集裝箱堆場(chǎng)，為了確保高效的吊/放集裝箱，集卡必須準(zhǔn)確的停放到起重機(jī)吊具下方，以便于不用移動(dòng)起重機(jī)或小車(chē)即可實(shí)現(xiàn)吊裝，需要對(duì)集卡的車(chē)型、長(zhǎng)度、寬度、高度等關(guān)鍵尺寸，裝卸區(qū)域狀態(tài)進(jìn)行測(cè)量。 -
堡盟 OX 輪廓傳感器的應(yīng)用場(chǎng)景
堡盟 OX 輪廓傳感器的應(yīng)用很好的解決了于激光切割開(kāi)卷落料線跑偏的問(wèn)題。以 OXM200 為例，將其安裝在切割平臺(tái)上，對(duì)鋼板或鋁板的幅邊進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和糾偏，確保激光切割頭沿著正確路徑切割，避免因跑偏造成材料損耗。 -
微型攝像機(jī) - 智能、可靠且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的解決方案
如今，相機(jī)已成為每次出門(mén)、探險(xiǎn)甚至日常生活的必備品，這一點(diǎn)并不令人意外。您無(wú)需走出家門(mén)很遠(yuǎn)就能發(fā)現(xiàn)有人在拍照。近年來(lái)，相機(jī)的緊湊尺寸帶來(lái)了更大的靈活性，這意味著無(wú)需攜帶笨重的設(shè)備即可輕松拍攝。迷你相機(jī)非常適合捕捉生活中的點(diǎn)滴。 -
單色相機(jī)與彩色相機(jī)
為嵌入式視覺(jué)應(yīng)用選擇相機(jī)的重要標(biāo)準(zhǔn)之一是色度類(lèi)型。 并不是說(shuō)單色相機(jī)優(yōu)于彩色相機(jī)，反之亦然。相反，兩者的用途不同，具有不同的光吸收特性和處理技術(shù)。 -
什么是InGaAs技術(shù)?
InGaAs，即銦鎵砷，是砷化鎵和砷化銦的合金。從更廣義上講，它屬于 InGaAsP 四元系，由砷化銦 (InAs)、砷化鎵 (GaAs)、磷化銦 (InP) 和磷化鎵 (GaP) 的合金組成。由于鎵和銦屬于元素周期表的 III 族，而砷和磷屬于 V 族，因此這些二元材料及其合金都是 III-V 化合物半導(dǎo)體。 -
集成電路的封裝類(lèi)型
制造半導(dǎo)體器件的最后一步是集成電路封裝，即把半導(dǎo)體材料塊（由其制成功能電路）封裝在保護(hù)盒中，以防止其受到物理?yè)p壞和腐蝕。集成電路封裝有多種類(lèi)型，每種封裝都有獨(dú)特的尺寸、安裝方式和引腳數(shù)。 -
什么是半導(dǎo)體光放大器（SOA）？
半導(dǎo)體光放大器（SOA）是一種利用半導(dǎo)體材料放大光信號(hào)的設(shè)備。它的工作原理與連接到光纖上的激光二極管非常相似。它的兩端不是普通的反射鏡，而是使用涂層來(lái)防止光反射。還可以使用傾斜波導(dǎo)來(lái)進(jìn)一步減少反射。信號(hào)光在半導(dǎo)體中穿過(guò)一條狹窄的路徑，寬約 1-2 微米，長(zhǎng)約 0.5-2 毫米。這條路徑與產(chǎn)生神奇效果的區(qū)域完全吻合。 -
美國(guó)AEON的QLight技術(shù)平臺(tái)及產(chǎn)品應(yīng)用
基于我們專(zhuān)有的QLight技術(shù)平臺(tái)，AEON的光子設(shè)備產(chǎn)品系列可為廣泛的市場(chǎng)提供同類(lèi)產(chǎn)品中更高的性能。QLight平臺(tái)基于半導(dǎo)體光放大器（SOA）結(jié)構(gòu)的芯片級(jí)優(yōu)化和集成，以及堅(jiān)固耐用的光電封裝。
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